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网站关键词(46个字符):
Capcon、 华封科技、 芯片、 封装、 芯片封装、 芯片封闭设备、 晶圆级先进封裝贴片机、 覆晶贴片机、

网站描述词(161个字符):
Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(FaceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、StackDie、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等

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